第二十一屆中國國際半導體博覽會將于11月18日在北京舉行
2024-11-04 17:46
本文來源：中國消費者報•中國消費網(wǎng)
作者：桑雪騏
中國消費者報北京訊（記者桑雪騏）記者從11月1日舉辦的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發(fā)布會上了解到，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的本屆博覽會將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。本屆博覽會將貫徹“集合全行業(yè)資源•成就大產業(yè)對接”理念，契合“創(chuàng)芯使命•聚勢未來”主題，聚焦半導體產業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果。
本屆博覽會創(chuàng)新了辦會模式。其中，IC China 2024參展企業(yè)覆蓋了全產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，為產業(yè)精準對接搭建橋梁。IC China 2024圍繞產業(yè)鏈、地方、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務、產教融合、國際展商、未來產業(yè)等主題設置展區(qū)，注重實際成果轉化，將催生一批高水平、代表性項目達成合作意向。IC China 2024還邀請了美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家的半導體行業(yè)組織代表、企業(yè)家、專家學者，以及國內外產業(yè)鏈主導企業(yè)代表，通過主題邊會促進國際合作。此外，IC China 2024將舉辦半導體產業(yè)前沿與人才發(fā)展大會、集成電路產教融合大型研討會、“百日招聘”半導體專場活動等特色活動。
責任編輯：呂成海
